แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น

แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น(Multilayers PCB)ด้วยรู Through hole สูงสุด 10 ชี้น สำหรับแบบ HDI Multilayer (Blind via และ Buried via) สูงสุด 6 ชั้น